而在众多厂商发布消息时，荣耀也发布了新的消息。
“荣耀V50系列将全球天璇830和天玑9000芯片！”
荣耀所发布的消息基本上和目前的手机圈各个品牌发言唱反调。
没错！荣耀这次是在唱反调！
别的厂商都在宣布火龙的处理器芯片，而荣耀不走寻常路，直接公布了两款另类芯片的。
天璇830和天玑9000。
天璇830是羽震半导体在今年特意研发的14纳米工艺的中端处理器芯片。
这款芯片本质的定位则是明年手机市场的中端芯片。
虽然是中端芯片，但是在芯片的整体设计方面却又有了一次升级。
并且这颗芯片的整体体积大概有两颗芯片的大小，也就意味着这颗芯片其实在CPU和GPU方面采用了更为恐怖的堆核心的策略。
CPU方面依旧是Z14核心，只不过这一次的CPU才用2 3 4 5的核心堆叠架构！
两颗2.35Ghz的Z14极致超大核心！
三颗2.2Ghz的Z14性能大核心！
四颗1.95Ghz的Z14普通核心！
五颗1.8Ghz的A55改 能效核心！
14核心的CPU处理器！
甚至当赵明在得知了这颗处理器芯片的核心堆叠架构之后，整个人都是傻的。
要知道这一颗处理器芯片不仅体积相当于两颗SOC的处理器芯片，而且在CPU和GPU的核心堆叠方面，更是达到了非常恐怖的地步。
同时这一次的CPU的第四级缓存则是达到了顶尖的64M水平，在性能释放上面拥有着足够强大的实力。
当然在这样的堆叠之下，处理器芯片在能够维持相应的中低功耗的同时，CPU的性能表现也非常接近于A13处理器。
差不多CPU的多核跑分成绩和火龙888相差无几。
而在GPU方面更是采用了246Mhz的十二颗H14的图形处理器，其整体的GPU性能略强于火龙870。
可以说这羽震半导体精心设计，采用了目前羽震半导体最新的技术，这颗天璇830处理器芯片在性能方面无限接近火龙888。
基本上和天玑2000处于同一个水平，在安兔兔跑分方面跑个80万左右也是一件很容易的事。
不过这款芯片由于在核心堆叠方面有些过于猛，所以在发热方面基本上也比历代天璇芯片更热，整体的发热量也和目前的火龙870有的一拼。
为此照明为了能够充分的发挥这颗芯片的性能，在芯片的散热方面可谓是下了非常多的功夫。
同时这颗芯片最为厉害的地方就是这颗芯片的外围，配置这一次的整体的影像，模组方面直接采用了旗舰水准的三核心ISP设计。
这使得这颗芯片能够支持五亿像素的拍摄，8K60帧和4K120帧的视频拍摄，同时支持最多六颗摄像头同时拍摄。
这也就意味着这款芯片虽然说是定位终端，但是在体验表现方面基本上是属于目前安卓阵营是旗舰，甚至是旗舰的水准。
而天玑9000就更不要多说了。
联发科新一代4nm制程工艺的处理器芯片，整体的CPU设计和火龙最新的旗舰处理器芯片的设计差不多，只不过在相应的核心频率方面有了一定的提高。
不过联发科在GPU方面虽然有了羽震半导体的H10核心的支持，但是在整体的GPU性能表现方面还是相较于膏通要差了些。
不过好在今年的联发科所采用的处理器芯片继续采用台积电代工，这也使得这款处理器芯片功耗不至于太过翻车。
再加上去年联发科处理器芯片的优秀表现，更是让许多的用户开始相信联发科能够实现绝地反击，完全干翻现在的火龙。
随着荣耀官宣，联发科的官网也开始公布今年联发科所发布的旗舰处理器和次旗舰处理器芯片。
天玑9000和天玑8000！
天玑9000整体的处理器芯片的参数表现基本上和火龙的差距没有太大。
反倒是天玑8000这颗五纳米制程工艺的次旗舰定位的芯片吸引到了无数网友的关注。
甚至看着这款芯片的设计众多网友有一些熟悉感。
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